深圳市红叶杰科技有限公司（简称红叶硅胶厂）专业生产硅胶、硅橡胶、模具硅胶、工艺品硅胶、人体硅胶、模具胶、耐高温材料、耐高温模具硅橡胶、加成型硅胶、液体硅胶( 矽利康、矽胶 )、电子灌封胶、RTV-2硅胶、手板胶、高温硅胶、模具硅橡胶、硅胶材料、硅橡胶原料、硅胶原料、工艺品用模具胶、透明硅胶、矽利康、注射成型硅胶、移印胶、加成型硅橡胶、高透明模具硅胶、手板模型硅胶、硅胶模具、透明胶、液体胶、有机硅、硅胶原材料、室温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、水晶钻透明硅胶、透明液体硅橡胶等液体硅胶原料厂供应。电子灌封胶215#特性及应用：HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。电子灌封胶215#典型用途 - 一般电器模块灌封保护- LED显示屏户外灌封保护汽车零部件（燃油泵灌封）变电箱灌封/电子元件灌封线缆接头灌封/线缆灌封陶瓷水壶/灌封仪器仪表灌封215#固化前后技术参数：

	性能指标	A组分	B组分
固化前	外观	黑色粘稠流体	无色或微黄透明液体
	粘度（cps）	2500±500	-
操作性能	A组分：B组分（重量比）	10：1
	可操作时间 （min）	20～30
	固化时间 （hr，基本固化）	3
	固化时间 （hr，完全固化）	24
	硬度(shore A)	15±3
固化后	导 热 系 数 [W（m·K）]	≥0.4
	介 电 强 度（kV/mm）	≥25
	介 电 常 数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	阻燃性能	94-V1 电子灌封胶215#使用工艺：  1.     混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。 2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。 3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。 4.     HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。