商品名称：通用型电子灌封胶（电子灌封胶） 商品编号： HY-9055 产品用途： LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 商品描述： 一、产品特性 双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下：● 室温下固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；● 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。二、典型用途 适<